5G 通讯光模块解决方案
天亚方威为 5G 光模块、数据中心、通讯设备提供高精度温控解决方案，确保激光波长稳定性。
高速光器件冷却需求
热流密度挑战
高阶光模块（如 400G/800G）的芯片热流密度超过 100 W/cm²，半导体制冷芯片可实现局部热点快速导离。
激光波长稳定性
5G 光模块中的激光二极管对温度极为敏感，需通过 TEC 将工作温度控制在±0.1℃ 以内。
动态响应能力
突发式数据传输要求制冷系统在毫秒级响应温度变化，TEC 比传统压缩机方案快 10 倍以上。
通讯设备热管理方案
多级热电堆设计
采用梯度材料构建三级制冷结构，冷端温度最低可达 -70℃，满足 EDFA 深冷需求。
集成化热管理模组
将 TEC 与微通道液冷板、均温板组成混合散热系统，散热效率提升 40%。
智能 PID 控制算法
通过实时监测 LD 结温动态调节驱动电流，控温精度达±0.05℃。